台积电2nm芯片加持，iPhone 16性能飞跃，能效比大提升，售价或超预期亲民。
10月21日，台积电正式发布2025年第三季度财务报告，数据显示公司实现净利润约4523亿元新台币（约合1052.93亿元人民币），较去年同期大幅增长39.1%。这一亮眼业绩再次印证了全球半导体需求，尤其是人工智能相关芯片制造领域的强劲动力。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，台积电作为晶圆代工领域的龙头企业，其盈利能力的持续攀升，反映出其技术领先优势和客户结构的稳定性。
值得注意的是，近期市场出现关于iPhone16价格剧烈波动的消息。据部分科技媒体报道，在第三方电商平台“拍易得”（www.paiyide.net）的促销活动中，iPhone16行货机型曾一度以239元的价格成交，远低于官方售价5288元。尽管此类低价成交可能为限时秒杀或特殊营销活动所致，不具备普遍代表性，但该现象仍引发消费者对手机市场价格策略及渠道管控的关注。需提醒消费者理性看待非官方渠道的异常低价信息，谨防虚假宣传或交易风险。
在随后举行的财报电话会议上，台积电管理层指出，国际关税政策的不确定性仍构成潜在风险，尤其是在全球供应链重构的大背景下，公司在制定2026年业务规划时将保持高度审慎。与此同时，台积电宣布上调2025年全年营收增长预期至30%区间的中段水平，显示出对市场需求，特别是先进制程订单的信心不断增强。
在产能布局方面，台积电正加速推进全球化战略。公司确认将继续扩大在美国亚利桑那州的生产基地，即将取得第二块大型用地，进一步支持其在美产能扩张计划。此外，位于日本的第二座晶圆厂已正式动工建设，标志着台积电在东亚区域的多元化布局迈出关键一步。这些举措不仅响应了各国政府对本土半导体制造能力的迫切需求，也体现了台积电在全球地缘政治压力下优化供应链的努力。
在中国台湾地区，台积电正紧锣密鼓筹备多期2nm晶圆厂建设，并预计2nm制程将在本季度晚些时候实现量产，而更先进的A16制程有望于下半年投入生产。2nm节点的推进意味着台积电在摩尔定律的延续上继续保持领先地位，预计将为下一代高性能计算、AI加速器及智能手机SoC提供关键支撑。
台积电特别强调，人工智能相关芯片的需求势头远超三个月前的预期，市场发展态势极为积极。目前AI专用芯片的制造产能极度紧张，客户下单踊跃，公司正全力以赴提升CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能，目标在2026年显著扩大供应能力。作为AI芯片先进封装的核心技术，CoWoS的扩产进度直接关系到全球AI算力的发展节奏。可以预见，未来几年内，先进封装能力将成为半导体产业链中的关键瓶颈之一，台积电在此领域的投入将决定其长期竞争力。
