AI进销存2025年08月22日 10:47消息，英伟达CEO黄仁勋访台积电，发布6款Rubin架构新芯片。
8月22日，据雅虎财经报道，英伟达首席执行官黄仁勋今日突然造访中国台湾地区，他在接受采访时透露，此次行程的主要目的是拜访台积电，亲自感谢对方在下一代芯片架构「Rubin」项目中的大力支持，并表示他将在今晚离开台湾。
黄仁勋表示：“我们的下一代架构名为Rubin，这是一个非常先进的设计，目前我们已在台积电完成六款全新芯片的投片，涵盖新的CPU、新GPU、升级后的NVLink交换器、新网络芯片、新网络交换器以及我们的矽光子处理器。这些芯片目前都处于台积电的生产阶段，我此次前来也是为了向他们表达感谢，感谢台积电运营团队所付出的努力与辛勤工作。” 从当前信息来看，这一系列芯片的推出标志着技术迭代的重要一步，尤其是在高性能计算和数据中心领域，Rubin架构的布局显示出对未来算力需求的前瞻性规划。台积电作为全球领先的代工企业，其在先进制程上的能力为这类高规格芯片的实现提供了坚实保障。同时，这也反映出双方在技术合作上的深度与默契。
谈到外界盛传的 H20 芯片出货状况，黄仁勋也回应：“我们已经澄清过，H20 没有后门，从来没有过这样的问题。”
据悉，即将于10月首次在美国华盛顿举行的GTC大会，黄仁勋表示，此次会议将重点探讨AI在多个科学领域的应用，“不仅限于聊天机器人，未来还将涵盖量子AI、通信AI、物理AI、化学AI、材料科学AI等。他将在华盛顿分享这些内容，并介绍英伟达AI如何推动美国产业合作伙伴的发展。”
谈到此次行程是否有紧急事项需要与台积电沟通，黄仁勋语气轻松地表示：“没有，台积电表现得非常出色。我只是想和他们的领导人一起吃顿晚餐，亲自表达我们的感激之情。有时候企业之间会认为对方是理所当然的，但即使台积电不需要我们的感谢，他们依然会全力以赴。不过，能够当面说一声谢谢，仍然非常重要。”
注意到，黄仁勋今年已第三次到访中国台湾地区，年初出席了中国台湾地区分公司的尾牙活动，5月则参加了2025台北电脑展，并发表了专题演讲。 黄仁勋频繁现身中国台湾地区，反映出英伟达对当地市场的重视。无论是企业活动还是行业展会，他的参与都显示出双方合作的持续深化。特别是在科技产业高度发达的中国台湾地区，这种互动不仅有助于技术交流，也传递出对未来合作的积极信号。
